BGA元件光学检查系统
特点
● 最新研发之产品,BGA组件焊接之锡球检视更清晰,更方便。
● 可检视所有表面黏着之组件,包含BGA、PLCC、QFP等。
● 特殊镜头及光源设计,可检视BGA组件锡球有无空焊、冷焊、搭桥、位移式球型变
型等问题。
● 可检视PCB尺寸可达406mm x 457mm (16 x 18 inch)。
● 可选配专属软件,可检测锡球状况、故障分析、不良情况解读,编辑及储存。
规格表
放大倍率 |
100-250倍 |
视觉范围 |
1.5-6.2 mm |
焦距 |
0-76 mm |
可检视锡球高度间距 |
0.051 mm |
可检视零件与零件间距 |
1.09 mm |
镜头旋转角度 |
左右各90 |
镜头上下角度 |
上下各5 |
尺寸 |
496 x 560 x 407mm(W x D x H ) |
重量 |
16 Kg |
认证 |
符合CE、ETLu、ETLc |
因为汇率经常变动,以上产品价格只做参考!不做下单依据!请见谅!谢谢合作!
运营商:深圳市杉本贸易有限公司
服务承诺:本产品全国联保,享受三包服务,质保期为:一年质保。如因质量问题或故障,
凭厂商维修中心或特约维修点的质量检测证明,享受7日内退货,15日内换货,
15日以上在质保期内享受免费保修等三包服务!
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